雷射設備常見問題解答
有關雷射切割、雕刻、焊接與清洗設備的常見疑問,這裡提供您快速解答與選購指南。
想提升焊接穩定性與效率?每種焊接技術都有其專長場景。
若您在製程中經常面臨 焊接精度要求高、熱輸入造成材料變形、 或 焊接效率與良率瓶頸 等問題,且希望導入更穩定的 自動化焊接方案,那麼 雷射焊接 將能有效降低熱變形、提升接縫品質與整體生產效率。
選型原則:
- 厚板與戶外維修建議採 MIG/TIG;
- 重視外觀細節可用 TIG;
- 追求 高精度、低變形與自動化, 則建議導入 雷射焊接。
想進一步比較 雷射焊接與氬焊 的應用差異,可延伸閱讀 氬焊與雷射焊接的應用差異與選型建議 , 以及 工研院技術專刊(PDF):雷射焊接低熱輸入與變形控制分析 , 深入了解如何以 科學方式降低熱影響區與焊接變形, 以獲得更完整的 製程比較與技術依據。
無論是薄至 0.3 mm 的不鏽鋼板,或鋁、銅等異材接合,雷射焊接 幾乎能涵蓋所有金屬類型。相較於傳統電弧焊,雷射能以 極小熱影響區 (HAZ) 精準控制熔池,有效減少 變形、氣孔與過高熱輸入 等問題,特別適合精密製造與自動化產線應用。
對於追求穩定品質與高良率的製造業者而言,這也是邁向智慧製造的重要關鍵技術。
- 高導熱材料(如鋁、銅):能快速穿透並穩定熔合,避免燒穿或翹曲。
- 高精度組件(感測模組、醫療零件):熱輸入集中,維持結構穩定與尺寸精度。
- 超薄金屬板(0.5 mm 以下):焊後免打磨、外觀平整、零變形。
- 異種金屬與複材結合:降低裂縫與金相不相容風險,提升異材兼容性。
想更深入了解其原理與製程特性,建議閱讀 雷射焊接技術完整介紹。
若想了解國際間 雷射焊接於電動車與精密組件產業的應用實例,可延伸參考 AMADA WELD TECH|Laser Welding Technology for Dissimilar Metals (英文)。
雷射焊接的能效表現通常優於傳統焊接工法,對於長期運行的自動化產線而言,能效即是成本。雷射憑藉 高能量密度與精準熱控制,能在相同產能下有效縮短加工時間、降低熱損失,整體耗電量明顯減少。
影響耗電量的主要因素:
- 工件厚度與材料導熱性:高導熱金屬(如鋁、銅)需較高功率。
- 雷射功率與製程參數:焊接速度、送絲速度與焦距設定皆影響能量利用率。
- 設備自動化程度:自動化與穩定輸出可降低待機與啟停能耗。
整體比較:
相較於 TIG/MIG 電弧焊,雷射焊接平均可節省 20~40% 的電力使用量。其熱能集中於焊縫區域,幾乎無額外散熱損失,能同時提升能源使用效率與產能表現。
更多技術實證可參閱 工研院與台灣光罩開發 H 型鋼構雷射銲接技術 ,該技術於 TIMTOS 展中展示,透過 AI 能量控制將產能提升 5 倍,並使 碳排放量降低約 80%,展現雷射焊接在高能效製造與減碳轉型中的潛力。
雷射焊接的投資效益主要體現在 生產效率、製程穩定性與長期節能。
雖然初期設備成本高於傳統電弧焊, 但藉由減少熱變形、降低返工率與提升產線稼動率, 平均 6~12 個月即可回收投資成本。
主要成本效益面向:
- 提高生產效率: 焊接速度提升 2~5 倍,適合自動化與連線作業。
- 降低材料浪費: 熱影響區小、變形低,材料利用率顯著提升。
- 節能降耗: 能量利用率高、加工時間短,長期電力成本下降。
- 穩定品質: 焊縫均勻、美觀,降低人工誤差與後續整修成本。
根據 經濟部能源署「節能技術應用與產業升級」專文 , 高能效製造技術(如雷射焊接)已成為產業升級與減碳轉型的重要投資方向。
此外,英國 TWI 於 《Welding Journal》發表的研究報告 〈The Fibre Laser: A Newcomer for Material Welding and Cutting〉, 提出光纖雷射在材料加工中的能效與經濟性分析, 指出其在長期營運中具備顯著的 ROI 優勢與製程穩定性。
► 導入建議:
若您正評估從氬焊轉型或導入自動化設備, 建議先以代表性樣件進行能耗與週期試算, 逐步建立 「能效 × 成本 × 品質」 的量化模型, 以找出最具效益的投資時點。
導入雷射焊接不必一步到位,重點在「循序升級」。可從 手持式 → 平台式 → 機械手臂整合 逐步擴充,降低初期投資風險。
建議從瓶頸工序(外觀件或精密件)導入,以提升穩定度並驗證效益。
- 選擇產線瓶頸製程作為導入切入點。
- 確保治具定位精度與穩定性。
- 建立參數與保養 SOP,減少人為誤差。
- 選用具 模組化升級潛力 的控制平台。
若後續希望進一步了解雷射焊接系統的升級方向, 尤其是在感測整合與精度控制方面的應用, 可以參考以下由荷蘭屯特大學(University of Twente)發表的研究報告: 〈Sensor Integration for Robotic Laser Welding Processes〉 。 該研究展示如何在單一雷射焊接頭中同時實現焊縫偵測、過程控制與品質檢測, 為後續導入自動化與智慧製程時的重要參考。
現代雷射設備的維護,其實比想像中容易得多。
多數機型皆採用模組化設計,日常保養僅需進行鏡片清潔與冷卻系統檢查。操作人員經過基本訓練後,即可自行完成,不需額外的專業維修背景。
- 鏡片清潔:建議定期以醫療級酒精擦拭,維持光學透亮。
- 水冷系統:每日檢查水位線、每週補充冷卻液,並建議每月更換一次以確保最佳散熱效率。
- 環境維護:避免油氣與粉塵進入光路區,保持作業區域乾淨、通風良好。
此外,定期保養與檢查仍是確保長期穩定運作的關鍵。
耀鋐科技亦提供年度保養合約,讓使用者在後續維護上更安心無虞。
雷射焊接兼具高安全性與環保效益,不僅是高效率製程,更是企業邁向 ESG 永續轉型 的關鍵技術之一。
操作安全與現場施工:
- 屬於非接觸式加工,無明火、低噪音、幾乎無飛濺。
- 搭配護目鏡、防護罩與抽排設備,可有效降低燙傷與煙霧暴露風險。
- 手持式機型可靈活用於現場維修、模具補焊與大型工件修復。
- 無粉塵與金屬濃煙,符合潔淨產線與職安規範。
ESG 與減碳效益:
雷射焊接的碳排量僅為傳統氬焊的約 10%(約每噸金屬 2kg CO₂), 並具備 低煙塵、低能耗、低耗材 的綠色製程特性。
- 碳排量比傳統工法低逾 90%。
- 無飛濺、無廢氣,職場環境更潔淨。
- 高能源利用率,助企業落實 ISO 14064 碳盤查 與 淨零排放 目標。
想看看雷射技術如何真正落實環保與企業社會責任嗎?
我們在 《雷射技術、環保與企業社會責任》 這篇文章中,分享了從生產現場到永續策略的實際做法;
也可以延伸參考 國科會 × 清華大學「雷射低碳製造技術」研究報導 , 了解學術界如何以創新雷射工法推進減碳製程與綠色製造。
若打標機紅光預覽框無法顯示,通常與軟體視窗設定或預覽速度有關。 請依以下步驟逐一檢查設定:
- 確認「打樣工具列」是否開啟:
開啟 Marking Mate 雕刻軟體 → 點選上方功能列的 「檢視」(View) → 確認 「打樣工具列」(Preview Toolbar) 已勾選為顯示狀態。(或可直接按下快捷鍵 F7 快速開啟)
* 提醒:「打樣工具列」的視窗通常位於軟體畫面的右側邊欄。
- 調整紅光預覽速度:
預覽框消失有時與速度設定不當有關,建議將預覽速度設定於 3000~6000 之間。
若設定過低或過高,紅框可能會無法正常顯示。
注意:完成上述兩項設定後,請再次執行紅光預覽、確認預覽框是否有正常顯示。若仍無法顯示,請檢查打標機雷射頭的紅光模組是否通電,或聯繫耀鋐科技售後服務協助檢測。
打標字體出現模糊或不完整的情況,通常與聚焦設定或鏡片狀態有關。 以下為常見原因與改善步驟,建議依序檢查:
常見原因:
- 鏡頭參數設定錯誤: 使用錯誤的「使用鏡頭」參數,會造成聚焦深度不準,影響線條清晰度。
- 焦距調整不正確: 未精準對焦至材料表面,使雷射能量分散。
- 鏡片污染或老化: 鏡片表面若有灰塵、油汙或刮痕,將導致能量傳遞效率降低。
改善與檢查步驟:
- 確認鏡頭參數: 開啟 Marking Mate 軟體 → 「工作範圍」設定中檢查「使用鏡頭」是否與實際鏡頭規格一致。
- 調整焦距: 以焦距尺或試刻方式微調 Z 軸高度,確保雷射聚焦於材料表面。
- 清潔鏡片: 使用無塵布與醫療級酒精,輕拭聚焦鏡與保護鏡,保持光學元件清潔。
完成上述步驟後,通常可改善字體邊緣模糊、線條不連續等問題。 若仍無法恢復正常,建議聯繫 耀鋐科技售後服務 進行雷射輸出能量與光學系統檢測。
金屬雷射深雕(Laser Deep Engraving) 是在金屬表面進行多層能量堆疊的加工技術。若希望提升雕刻深度與邊緣品質,建議依以下原則設定:
設定重點:
- 選用中小焦距鏡頭: 集中能量密度,提高材料去除效率與深度控制。
- 提升雷射功率: 使用高功率輸出能加快深度累積,但應避免連續過熱。
- 調低雷射頻率: 降低頻率可增加單次脈衝能量,強化材料熔蝕能力。
- 適當控制速度: 減慢掃描速度讓能量集中於單一區域,增加每次雕刻深度。
- 分層多次堆疊: 採用薄層疊刻方式逐步加深,避免一次去除過多導致變形。
- 強化粉塵與排渣處理: 深雕過程會產生大量金屬粉塵,應搭配抽風裝置與定期清理,確保品質穩定與設備安全。
不同金屬材質(如不鏽鋼、鋁、銅) 對雷射能量的吸收率各不相同,實際雕刻時應依材料特性進行參數微調。 建議以少量試刻方式找出最佳組合,以兼顧 深度、平整度與邊緣銳利度。
X.Y 軸滑台 是提升 加工精度與效率 的關鍵組件,特別適合需要大範圍、高穩定度的雷射打標應用。
若您的製程出現「標記面積不足」或「多件加工定位不準」的問題,滑台系統將是最佳解決方案。
適合使用滑台加工的情境:
- 大量重複標記: 當工件數量多、需高效率連續生產時,滑台能實現自動定位與連續標刻。
- 加工範圍大: 當單一鏡頭標記範圍不足,可透過 X.Y 移動覆蓋更寬廣的區域,維持整體一致性。
- 圖樣需維持原尺寸與比例: 滑台可避免拼接或多次定位造成的形變,確保圖案完整度。
- 高精度與重複性要求: 結合精密定位控制與自動化軟體,可穩定達到微米級加工精度。
總結: X.Y 軸滑台適用於 大面積雕刻、批次化加工、治具定位加工 等需求,可顯著提升整線自動化效率與產品一致性。
若需客製大範圍滑台或多軸系統整合,歡迎聯繫 耀鋐科技 專業工程團隊協助規劃。
速度差的核心在於「雕刻模式不同」。
文字多採 向量雕刻(沿輪廓線運動),路徑短、動作簡化;
圖片屬 點陣雕刻(逐行逐點掃描,類似印表機),即使是空白區也要掃描,因此耗時較長。
造成點陣雕刻較慢的主要原因
- 運動模式差異:向量沿輪廓走刀、路徑短;點陣需全幅掃描每一列像素,效率自然較低。
- 資料量較大:點陣影像像素多,主機與控制卡的運算與資料傳輸負擔重。
- 解析度設定(DPI):DPI 越高、點數越多,計算與掃描時間越長。
- 熱累積與降速:同區域長時間照射易焦黑,需降低速度以避免材料受損。
- 加減速慣性:逐行掃描會頻繁啟停,機械加減速時間疊加造成延遲。
提升雕刻圖片效率的實用方法
- 適當調整解析度:選用足夠清晰的 DPI,避免不必要的超高解析度拖慢加工。
- 調整填充間距/重疊率:降低每行重疊比例,可明顯提升掃描速度。
- 圖形預處理:輸出前提升對比、去除多餘灰階與雜訊,降低演算量。
- 維持灰階細節:切勿把含灰階的圖片直接轉線條,會喪失層次與細節、導致品質下降。
結論:含陰影、漸層與細節的圖像建議維持「點陣雕刻」,再透過 DPI、填充間距、功率/速度 等參數微調,取得速度與品質的最佳平衡。